[发明专利]一种化学机械抛光方法在审
| 申请号： | 202211570612.5 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115741250A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 王春龙;王国栋;王同庆;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，其包括：抛光组件配置的第一承载头自装卸台装载晶圆并移动至抛光盘，以对晶圆实施化学机械抛光；在第一承载头朝向抛光盘移动的过程中，晶圆传输机械手将下一片晶圆放置于装卸台；抛光组件配置的第二承载头移动至装卸台并装载晶圆；保湿机构的输液件与第二承载头上侧的防护件连接，并朝向防护件输送流体，以在防护件的下方形成水帘；第一承载头完成抛光后，输液件停止供液并与防护件分离，装载有晶圆的第二承载头移动至抛光盘，以对晶圆实施化学机械抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
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