[发明专利]一种具有功能涂层的线路板在审

专利信息
申请号: 202211557195.0 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN115802591A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李龙凯 申请(专利权)人: 世大新材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 代理人: 张海英
地址: 518118 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有功能涂层的线路板,涉及线路板技术领域,包括从下到上依次设置的铜箔层一、薄膜层、半固化功能材料层、铜箔层二;该线路板通过下述工艺加工得到:步骤一、首先将铜箔卷二、薄膜卷和铜箔卷一依次放置在覆膜机的三根放卷辊上,首先通过整平机构将铜箔卷一整平输送,同时通过打胶机构将薄膜卷的下表面粘粘上胶体,然后通过挤压机构一将薄膜卷和铜箔卷一压合在一起,得到成FCCL单面板;本发明通过覆膜机的设置,便于与整个工艺相互配合,可以进行多次挤压贴合以及喷涂和切割,可以实现自动化生产,便于提高工作效率;同时该设备便于对不同厚度的材料进行处理,实用性强。
搜索关键词: 一种 具有 功能 涂层 线路板
【主权项】:
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