[发明专利]一种两步法制备厘米级碳点/二硫化钼薄膜的方法在审
| 申请号: | 202211555140.6 | 申请日: | 2022-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN116065135A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 李猛;白一廷;李萍剑;李雪松 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/26;C23C16/44 |
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| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 发明名称:一种两步法制备厘米级碳点/二硫化钼薄膜的方法摘要:本发明公开了一种两步法制备厘米级碳点/二硫化钼薄膜的方法,属于半导体材料制备技术领域。本发明第一步通过化学气相沉积法制备厘米级结构可控的二硫化钼薄膜,第二步通过真空退火直接在二硫化钼薄膜上沉积碳点制备得到厘米级碳点/二硫化钼薄膜。本发明提供的方法可以直接合成多种结构的尺寸可控的碳点/二硫化钼薄膜。本发明制备的碳点/二硫化钼薄膜,丰富了二硫化钼的物理化学特性,拓展了其在光电、电化学催化等领域上的应用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 步法 制备 厘米 级碳点 二硫化钼 薄膜 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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