[发明专利]高电压贯通型电容器在审
| 申请号： | 202211554521.2 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN116612983A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 加茂雄大;龟桥健一;田中寿;藤原勋 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在本发明的高电压贯通型电容器中，在素体形成有在相互相对的第一主面和第二主面开口的贯通孔。贯通导体具有：位于贯通孔内的第一部分、和从第二主面突出的第二部分。绝缘壳体以包围素体的方式配置。绝缘罩以包围第二部分的方式配置。第一树脂以覆盖素体的方式，配置于绝缘壳体的内侧。第二树脂以到达素体的内表面和第一部分之间的空间的方式，填充于绝缘罩的内侧。第二树脂具有比第一树脂的电阻率小的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 贯通 电容器 | ||
【主权项】：
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- 2023-01-17 - 2023-08-25 - H01G4/005
- 本发明提供一种能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等，且能够确保适当的绝缘特性的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于收容部，具有相互对置第一主面和第二主面，且具有形成于第一主面的第一电极部和形成于第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有与第一电极部连接的第一电极连接部、经由开口从收容部露出的第一安装部、以及将第一电极连接部和第一安装部连接的第一端子臂部；第二金属端子，其具有与第二电极部连接第二电极连接部、经由开口从收容部露出的第二安装部、以及将第二电极连接部和第二安装部连接的第二端子臂部；绝缘部件，其配置于第一电极部和第二端子臂部之间。
- 电子零件-202310056464.3
- 佐藤贵晃;增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 - TDK株式会社
- 2023-01-17 - 2023-08-25 - H01G4/005
- 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。
- 多层陶瓷电容器-202310123877.9
- 斋藤正贵;石井佳祐;服部贵之 - 太阳诱电株式会社
- 2023-02-16 - 2023-08-25 - H01G4/005
- 一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体，陶瓷体包括电极层叠部，电极层叠部具有沿第一轴线方向交替层叠的第一和第二内部电极，其中第一内部电极包括第一内层内部电极和第一外层内部电极，第一外层内部电极在与第一内层内电极的四个角部中的至少一个对应的位置处及附近缺失，第二内部电极包括第二内层内部电极和第二外层内部电极，第二外层内部电极在与第二内层内部电极的四个角部中的至少一个对应的位置处及附近缺失，并且电极层叠部包括一对外层部和内层部，其中第一和第二外层内部电极层叠在外层部上，内层部位于外层部之间并且第一和第二内层内部电极层叠在内层部上。
- 提高容量、耐压和减小叠层数的陶瓷电容器及其制备方法-202310905272.5
- 黄晓阳;付凯;谢雪英 - 无锡市海容电子有限公司
- 2023-07-24 - 2023-08-22 - H01G4/005
- 本发明公开了提高容量、耐压和减小叠层数的陶瓷电容器及其制备方法，属于电容器技术领域。该陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：S01，在网版上印刷若干图形；S02，对通过网版得到的印有内电极图形的介质膜片进行叠层；S01中，所述图形的面积和/或间距不同。本发明通过对印有大小不同的内电极图形的介质膜片进行叠层，来达到减小占空比，增大有效面积，提高容量或减小叠层数的效果。
- 专利分类
