专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN202011015322.5在审
  • 寺冈秀弥;今井敦史 - 太阳诱电株式会社
  • 2020-09-24 - 2021-03-26 - H01G4/30
  • 本发明提供能够抑制内部电极与外部电极的连接不良、并且能够抑制绝缘不良的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。所述陶瓷主体具有:分别朝向第1方向的第1端面和第2端面;功能部,其由第1内部电极和第2内部电极在与所述第1方向正交的第2方向上隔着陶瓷层彼此层叠而成;端边缘部,其分别设置在所述第1端面与所述第2内部电极之间以及所述第2端面与所述第1内部电极之间;和侧边缘部,其从与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向覆盖所述功能部。所述端边缘部含有硼。所述侧边缘部含有硅和浓度比所述端边缘部低的硼。
  • 层叠陶瓷电子部件制造方法
  • [发明专利]叠层型陶瓷电子零件-CN201610911032.6有效
  • 森田浩一郎;今井敦史 - 太阳诱电株式会社
  • 2011-06-13 - 2018-09-28 - H01G4/30
  • 本发明提供一种叠层型陶瓷电子零件,即便在烧结芯片具有层离及残留应力的情形时,也可确实地防止因回流焊时等所受到的热冲击而导致在该烧结芯片产生裂痕。叠层型陶瓷电容器(10‑1)在陶瓷部(11a)的筒状陶瓷部分(11a2)以不从陶瓷部(11a)的表面露出的方式包含筒形状的高空隙率部分(11d),该高空隙率部分(11d)具有较该筒状陶瓷部分(11a2)的空隙率高的空隙率,且一体地包含与各层状导体部(11b)的左右侧缘相向的2个层状部分(11d1)及(11d2)、以及与最外侧的2个层状导体部(11b)的外侧面相向的2个层状部分(11d3)及(11d4)。
  • 叠层型陶瓷电子零件
  • [实用新型]照明器具-CN201720201305.8有效
  • 今井敦史;井关翼;田中俊辉 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-03-03 - 2017-12-05 - F21V8/00
  • 本实用新型装置在于提高发光面的尺寸和形状的设计灵活性。根据本装置的照明器具(1X)包括四个导光板(5)、多个LED、器具主体(2)和反射构件(4)。器具主体(2)包括底板(20)和在底板(20)的周边布置的四个侧板(21)。器具主体(2)具有面向底板(20)并且开口的下表面。四个导光板(5)各自沿着四个侧板(21)中的相应一个并在器具主体(2)中布置。LED使得光能通过四个导光板(5)的上表面进入四个导光板(5)。反射构件(4)布置在底板(20)和器具主体(2)的下表面之间。反射构件(4)配置成向下反射从四个导光板(5)输出的光。
  • 照明器具
  • [实用新型]照明器具-CN201720201316.6有效
  • 今井敦史;今村俊彦 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2017-03-03 - 2017-10-24 - F21S2/00
  • 本装置的目的在于提高控制配光特性的便利性。根据本实用新型装置的照明器具(1)包括导光板(4)、支撑导光板(4)的支撑构件(5)和LED。支撑构件(5)包括第一支撑板(50A)和第二支撑板(50B)。支撑构件(5)包括一个或多个连接工具(53),其以在导光板(4)的厚度方向上使导光板(4)的上端被夹在第一支撑板(50A)和第二支撑板(50B)之间的方式将第一支撑板(50A)和第二支撑板(50B)连接至导光板(4)。第一支撑板(50A)和第二支撑板(50B)包括在远离导光板(4)的方向上突出的第一反射板(51A)和第二反射板(51B)。
  • 照明器具
  • [实用新型]LED照明器具-CN201420655828.6有效
  • 今井敦史 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2014-11-05 - 2015-03-11 - F21S8/06
  • 本实用新型的一个目的是提供一种整体上看起来薄的LED照明器具。其中LED芯片(241)安装在基板(242)上的光源(24)收纳在器具本体(13)中。平坦板形导光板(40)的基端部(403)在器具本体(13)中沿上盖(30)和下盖(20)之间的边界线被保持。导光板(40)的入射端面(405)分别与光源(24)相对。由于沿着结合方向上盖(30)的高度(H1)大于下盖(20)的高度(H2),导光板(40)能够保持成使得导光板(40)的远端部(404)高于导光板(40)的基端部(403)。此外,由于导光板(40)被保持成使得导光板(40)的远端部(404)高于导光板(40)的基端部(403),器具本体(13)的上盖(30)被隐藏起来。因此,LED照明器具整体上能够看起来是薄的。
  • led照明器具
  • [发明专利]叠层型陶瓷电子零件-CN201180039434.7无效
  • 森田浩一郎;今井敦史 - 太阳诱电株式会社
  • 2011-06-13 - 2013-09-18 - H01G4/12
  • 本发明提供一种叠层型陶瓷电子零件,即便在烧结芯片具有层离及残留应力的情形时,也可确实地防止因回流焊时等所受到的热冲击而导致在该烧结芯片产生裂痕。叠层型陶瓷电容器(10-1)在陶瓷部(11a)的筒状陶瓷部分(11a2)以不从陶瓷部(11a)的表面露出的方式包含筒形状的高空隙率部分(11d),该高空隙率部分(11d)具有较该筒状陶瓷部分(11a2)的空隙率高的空隙率,且一体地包含与各层状导体部(11b)的左右侧缘相向的2个层状部分(11d1)及(11d2)、以及与最外侧的2个层状导体部(11b)的外侧面相向的2个层状部分(11d3)及(11d4)。
  • 叠层型陶瓷电子零件

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