[发明专利]一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法在审
| 申请号： | 202211548563.5 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115740920A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H05K5/00;H05K3/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 李荣芳 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法，涉及组装焊接压合治具技术领域，包括治具底座、治具压盖和传动组件，治具压盖的侧壁安装有限位块，限位块通过传动组件在治具压盖的侧壁往复滑动，传动组件包括滑动块，滑动块的外壁固定连接有连接杆，连接杆的另一端与限位块固定连接，治具底座的上端固定连接有与滑动块相配合的锁止块。本发明通过卡合块与限位块的设置，使CPU外壳夹持在安装槽内，当治具压盖与治具底座的正对面契合时，通过锁止块与滑动块的配合，使CPU外壳与PCB板保持相对固定，不易在组装过程中产生偏移，有效的解决了背景技术中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 模组 组装 焊接 压合治具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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