[发明专利]一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法

说明书

本发明公开了一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法，涉及组装焊接压合治具技术领域，包括治具底座、治具压盖和传动组件，治具压盖的侧壁安装有限位块，限位块通过传动组件在治具压盖的侧壁往复滑动，传动组件包括滑动块，滑动块的外壁固定连接有连接杆，连接杆的另一端与限位块固定连接，治具底座的上端固定连接有与滑动块相配合的锁止块。本发明通过卡合块与限位块的设置，使CPU外壳夹持在安装槽内，当治具压盖与治具底座的正对面契合时，通过锁止块与滑动块的配合，使CPU外壳与PCB板保持相对固定，不易在组装过程中产生偏移，有效的解决了背景技术中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。

技术领域

本发明涉及组装焊接压合治具技术领域，特别涉及一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法。

背景技术

随着人们生活水平的普遍提高，电脑在生活中的应用较为广泛起来，其中电脑的核心为中央处理器，又称CPU，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，随着5G通讯的到来，所需计算机系统的运算量更为的庞大，CPU的重要性也必不可少，于是CPU的生产愈发广泛起来，其中CPU的外壳需要进行焊接组装。

在现有技术中大多数压合治具没有很好的对PCB板与CPU外壳进行压合固定，导致PCB板与CPU外壳组装固定时，易使CPU外壳产生偏移，使CPU外壳偏离既定位置，容易造成组装失败，同时还会对PCB板与CPU外壳造成损坏，影响产品的合格率等缺点，为此，我们提出一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法，可以有效解决背景技术中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法，包括治具底座、治具压盖和传动组件，治具压盖的侧壁安装有限位块，限位块通过传动组件在治具压盖的侧壁往复滑动，治具压盖的侧壁开设有供限位块往复滑动的滑槽，实现对CPU外壳的夹持，便于后续组装流程，治具底座的上端均匀开设有用于放置PCB板的限位槽，治具压盖的内部均开设有用于限位CPU外壳的安装槽。

传动组件包括滑动块，滑动块的外壁固定连接有连接杆，连接杆远离滑动块的另一端与限位块固定连接，滑动块通过复位组件进行复位，通过传动组件实现对CPU外壳的夹持与锁止。

治具底座的上端固定连接有与滑动块相配合的锁止块，通过锁止块解除限位块对CPU外壳的夹持。

优选地，复位组件包括第三弹性件，第三弹性件的两端分别与滑动块的外壁和滑槽的内壁固定连接，使滑动块通过复位组件实现沿安装槽的内壁往复滑动，实现对CPU外壳的夹持与锁止。

优选地，安装槽的侧壁固定连接有卡合块，卡合块的径向外壁弯曲设置，卡合块设置有多个且至少有两个卡合块在安装槽的内壁对称设置，通过卡合块的实现对CPU外壳的夹持，使夹持后的CPU外壳更进一步稳固的安装在安装槽中。

优选地，治具压盖的外壁固定连接有定位柱，治具底座的外壁开设有供定位柱插接的定位孔，使治具底座与治具压盖的定位更加的准确，确保CPU外壳与PCB板的组装位置更进一步的准确。

优选地，定位孔的内壁设置有用于使定位柱复位的第一弹性件，第一弹性件远离治具压盖的一端固定连接在定位孔的内壁，通过第一弹性件的设置，使在组装流程结束后，治具压盖可以更进一步便捷的取出。