[发明专利]一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法

权利要求书

1.一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：包括治具底座（1）、治具压盖（2）和传动组件，所述治具压盖（2）的侧壁安装有限位块（15），所述限位块（15）通过传动组件在治具压盖（2）的侧壁往复滑动，所述治具压盖（2）的侧壁开设有供限位块（15）往复滑动的滑槽，所述治具底座（1）的上端均匀开设有用于放置PCB板的限位槽（4），所述治具压盖（2）的内部均开设有用于限位CPU外壳的安装槽（3）；

所述传动组件包括滑动块（16），所述滑动块（16）的外壁固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑动块（16）的另一端与限位块（15）固定连接，所述滑动块（16）通过复位组件进行复位；

所述治具底座（1）的上端固定连接有与滑动块（16）相配合的锁止块（18）。

2.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述复位组件包括第三弹性件（17），所述第三弹性件（17）的两端分别与滑动块（16）的外壁和滑槽的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述安装槽（3）的侧壁固定连接有卡合块（13），所述卡合块（13）的径向外壁弯曲设置，所述卡合块（13）设置有多个且至少有两个所述卡合块（13）在安装槽（3）的内壁对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述治具压盖（2）的外壁固定连接有定位柱（11），所述治具底座（1）的外壁开设有供定位柱（11）插接的定位孔（12）。

5.根据权利要求4所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述定位孔（12）的内壁设置有用于使定位柱（11）复位的第一弹性件（5），所述第一弹性件（5）远离治具压盖（2）的一端固定连接在定位孔（12）的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述治具底座（1）的侧壁滑动连接有安装块（10），所述安装块（10）设置有多个，所述治具底座（1）的内部开设有供安装块（10）滑动的定向槽，所述定向槽的内壁设置有用于使安装块（10）复位的第二弹性件（6），所述治具压盖（2）的侧壁固定连接有与安装块（10）匹配的安装条（9），所述治具底座（1）与治具压盖（2）的正对面通过安装条（9）和安装块（10）贴合。

7.根据权利要求6所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述第二弹性件（6）的两端分别与治具底座（1）的内壁和安装块（10）的外壁固定连接，所述安装条（9）远离安装块（10）的一侧为楔形结构。

8.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述治具压盖（2）的下端固定连接有导向块（7），所述导向块（7）远离治具压盖（2）的一端楔形设置，所述治具底座（1）的上端开设有用于与导向块（7）相配合的导向槽（8）。

9.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于：所述限位槽（4）的侧壁开设有便于手指拿取PCB板的凹槽（14），所述凹槽（14）的内壁弯曲设置。

10.一种5G通讯模组的组装焊接压合治具的使用方法，根据采用权利要求6所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具，其特征在于，包括如下步骤：

A1、将PCB板安装进限位槽（4）内，将CPU外壳安装进安装槽（3）内，使CPU外壳卡合至卡合块（13）与限位块（15）之间，将治具压盖（2）向治具底座（1）安装，当治具压盖（2）与治具底座（1）的正对面贴合时，锁止块（18）挤压滑动块（16）使滑动块（16）滑动，带动限位块（15）滑动，同时安装条（9）与安装块（10）相匹配进行卡合，使治具底座（1）与治具压盖（2）在安装后不易产生偏移，即可对CPU外壳与PCB板进行组装，组装工序完成后，按压安装块（10），即可拿取治具压盖（2）。