[发明专利]一种IGBT焊接设备及其焊接工艺有效
| 申请号： | 202211545248.7 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115533433B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 姜维宾;姜维辉 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 赵加鑫 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种IGBT焊接设备及其焊接工艺，其包括底座，还包括：圆柱形热敏电阻固定装置，包括活动板和固定安装于活动板顶部的圆环，所述圆环内设置有用于夹持圆柱形热敏电阻的夹持组件。本发明对圆柱形热敏电阻的曲面进行固定，使得圆柱形热敏电阻端部的支脚露出，方便进行焊接，实现对固定后的圆柱形热敏电阻进行位置调节，方便圆柱形热敏电阻与电路板对接进行焊接，实现对圆柱形热敏电阻上的支脚进行位置微调，无需人工手持支脚进行安装插入，极大地提高电阻安装的便利性，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 焊接设备 及其 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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