[发明专利]半导体管芯裂纹检测器在审
| 申请号： | 202211543632.3 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116203083A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | M·贾科米尼;F·E·C·迪塞格尼;R·纳尔沃;P·K·赛尼;M·哈雷什巴·尼兰贾尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体国际有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/20 | 分类号： | G01N27/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 潘树志 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体管芯裂纹检测器。提供了一种用于检测半导体管芯中的结构缺陷的组件。该组件包括缺陷检测传感器和微控制器。缺陷检测传感器包括半导体管芯中导电材料的多个电阻路径，每个电阻路径具有第一端和第二端，并且靠近半导体管芯的周边延伸。缺陷检测传感器包括多个信号产生结构，每个信号产生结构耦接到相应的电阻路径，并被配置为向电阻路径提供测试信号。微控制器被配置成控制信号产生结构以生成测试信号，获取每个电阻路径中的测试信号，通过对所获取的测试信号执行分析来测试电阻路径的电特性，并基于所获取的测试信号的分析结果来检测半导体管芯中结构缺陷的存在。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 裂纹 检测器 | ||
【主权项】：
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