[发明专利]基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202211519067.7 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115889983A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 孟凡超;闻梦晴;章豪 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法，包括以下步骤：动态创建通道空间；选择通道调高模式，提供通道模式选择接口给上位机；步进等距模式下，进行步进距离规划，在各自的通道空间内进行独立规划；自动跟随模式下，根据电容反馈得到切割头的当前位置，独立反馈电容数据；动态调整目标位置；通过切割头的当前位置与调高目标位置的差值，进行调高输出控制。本发明还涉及一种基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的装置、处理器及存储介质。采用了本发明的基于电容传感器实现双通道激光切割调高控制的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，解决由于单通道切割带来的加工场景单一、切割效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电容 传感器 实现 双通道 激光 切割 控制 方法 装置 处理器 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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