[发明专利]塑封电感及塑封电感模块在审
| 申请号： | 202211515164.9 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116153612A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张鑫;卢赟;张钰 | 申请（专利权）人： | 捷蒽迪电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/29 |
| 代理公司： | 国浩律师(南京)事务所 32284 | 代理人： | 孟睿 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提过了一种塑封电感及塑封电感模块，所述塑封电感利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。本发明利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 电感 模块 | ||
【主权项】：
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