[发明专利]塑封电感及塑封电感模块

说明书

本发明提过了一种塑封电感及塑封电感模块，所述塑封电感利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。本发明利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度。

技术领域

本发明属于电子制造技术，具体为一种塑封电感及塑封电感模块。

背景技术

当前在大电流工作场景下多采用集成电感，其结构由磁芯环绕单个或多个金属导体加外围PCB板组成，PCB板用以连通电感两端连接板信号，如图1所示。三层结构中，PCB与磁芯、金属导体高度需严格保持一致，生产条件苛刻，整个集成电感加工工艺复杂；同时，该PCB板具有一定厚度，扩大集成电感尺寸，在高集成度的场景中使用受限。除此之外，PCB板与上下板的焊接焊盘较小，增加加工难度。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明提出了一种塑封电感。

实现本发明目的的技术方案为：一种塑封电感，利用塑封材料对磁芯与金属导体进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线。

优选地，所述磁芯、金属导体至少有部分设置在塑封区域内。

优选地，所述塑封区域具有与金属导体第一端匹配的第一端面，与与金属导体第一端相对的第二端匹配的第二端面，以及连接第一端面与第二端面的侧面；所述塑封区域的第一端面、第二端面、侧面中至少有一面设置有至少一电路连接线，且电路连接线与磁芯之间通过塑封材料隔离开。

优选地，所述电路连接线的形态根据电路连接线所要连接的电路确定。

优选地，所述电路连接线的至少一端延伸到所述塑封区域的其余两个面的至少一个面上，且与磁芯之间通过塑封材料隔离开。

优选地，采用的塑封材料为环氧树脂。

优选地，塑封区域内磁芯的个数至少为一个。

优选地，塑封区域内金属导体的个数至少为一个。

优选地，所述电路连接线为电镀金属。

优选地，所述电路连接线的端口设置有可焊接区域。

本发明提出了一种塑封电感模块，包括至少1个所述的塑封电感、至少一电路板，所述电路板与塑封电感的电路连接线连接。

优选地，所述电路板设置在设有电路连接线的一面，通过金属层实现电路板与电路连接线的电连接。

本发明提出了一种塑封电感模块，包括至少1个所述的塑封电感、至少一电子元器件，所述电子元器件设置在塑封区域，且与塑封电感的走线连接。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：

本发明利用塑封材料将磁芯与内部金属导体塑封，并在表面电路连接线用于导电，不需要外围PCB板，结构简化，极大程度上降低加工难度；

本发明的塑封电感无PCB板，电感尺寸减小，在有限的空间条件下，可实现更大的电感感量。

本发明的塑封电感顶层和底层保留较大绝缘空间，可电镀较大尺寸可焊接区域，方便加工，电感与上下板之间的焊接更紧密牢固。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。

图1为传统集成电感结构示意图。