[发明专利]塑封电感及塑封电感模块

权利要求书

1.一种塑封电感，其特征在于，利用塑封材料对磁芯(1)与金属导体(2)进行塑封，并在电感塑封区域表面设置电路连接线(5)。

2.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，所述磁芯(1)、金属导体(2)至少有部分设置在塑封区域内。

3.根据权利要求2所述的塑封电感，其特征在于，所述塑封区域具有与金属导体(2)第一端匹配的第一端面(3)，与与金属导体(2)第一端相对的第二端匹配的第二端面(4)，以及连接第一端面(3)与第二端面(4)的侧面；所述塑封区域的第一端面(3)、第二端面(4)、侧面中至少有一面设置有至少一电路连接线(5)，且电路连接线(5)与磁芯(1)之间通过塑封材料隔离开。

4.根据权利要求3所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线的形态根据电路连接线所要连接的电路确定。

5.根据权利要求3或4所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线(5)的至少一端延伸到所述塑封区域的其余两个面的至少一个面上，且与磁芯(1)之间通过塑封材料隔离开。

6.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，采用的塑封材料为环氧塑封料。

7.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，塑封区域内磁芯(1)的个数至少为一个。

8.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，塑封区域内金属导体(2)的个数至少为一个。

9.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线为电镀金属。

10.根据权利要求1所述的塑封电感，其特征在于，所述电路连接线的端口设置有焊接区域。

11.一种塑封电感模块，其特征在于，包括至少1个如权利要求1～10任一所述的塑封电感、至少一电路板，所述电路板与塑封电感的电路连接线连接。

12.根据权利要求11所述的塑封电感模块，其特征在于，所述电路板设置在设有电路连接线的一面，通过金属层实现电路板与电路连接线的电连接。

13.一种塑封电感模块，其特征在于，包括至少1个如权利要求1～10任一所述的塑封电感、至少一电子元器件，所述电子元器件设置在塑封区域，且与塑封电感的电路连接线连接。