[发明专利]支承板的去除方法和板状部件的加工方法

摘要

本发明提供支承板的去除方法和板状部件的加工方法，不增加粘接层的成本而能够以小力去除支承板。支承板的去除方法包含如下的步骤：硬化步骤，对包含当照射紫外线时发生硬化的处于未硬化状态的硬化材料并且将透过紫外线的支承板粘接于板状部件的粘接层从支承板侧照射紫外线，使粘接层的硬化材料硬化；空孔形成步骤，在硬化步骤之后，从支承板侧对粘接层照射透过支承板且被硬化材料吸收的波长的激光束，在粘接层的与支承板接触的面上形成多个空孔；以及支承板去除步骤，在空孔形成步骤之后，以形成有多个空孔的面为界而从粘接层剥离支承板，从粘接于板状部件的粘接层去除支承板。