[发明专利]一种印刷导电银浆的制备方法在审
| 申请号： | 202211512623.8 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115798784A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张洪旺;史卫利;汪洋 | 申请（专利权）人： | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷导电银浆的制备技术领域，尤其涉及一种印刷导电银浆的制备方法，针对当前现有的印刷导电银浆的制备技术仍存在制备过程缺少严格流程，原材料配方零散，导致印刷导电银浆的制备成功率较低，且制备出的印刷导电银浆性能较差、性能效果不一的问题，现提出如下方案，其中包括以下步骤：S1：选取原材料，S2：载体配制，S3：印刷导电银浆配置，S4：印刷导电银浆制备，本发明的目的是通过设定严格的制备流程，避免了制备过程出现的技术误差，使得同批次制备出的印刷导电银浆性能效果保持一致，同时通过固定配方及原材料比例，提高了印刷导电银浆的制备成功率，并使用有效原材料，使得制备出的印刷导电银浆性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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