[发明专利]半导体器件以及包括半导体器件的存储器系统在审
| 申请号： | 202211496264.1 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN116166184A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 曹永慜;金东成;尹治元;郑秉勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/06 | 分类号： | G06F3/06;G06F13/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵;范心田 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种存储器系统，包括：多个存储器件，均连接到分别包括内部数据通道和内部控制通道的内部通道，并且均被配置为基于第一接口协议执行通信；控制器，连接到包括外部数据通道和外部控制通道的外部通道，并且被配置为基于第二接口协议执行通信；以及接口电路，将外部通道连接到每个内部通道。接口电路被配置为通过以下操作来执行通道转换：将通过外部数据通道从控制器接收的并行数据信号串行化并将串行化的信号输出到内部通道中的第一内部通道中所包括的内部控制通道，或者将通过外部控制通道接收的信号并行化并将并行化的信号输出到内部通道中的第一内部通道中所包括的内部数据通道。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 包括 存储器 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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