[发明专利]平坦度控制方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202211474828.1 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115723038A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 杨志远;徐乃康 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;H01L21/306;B24B37/005 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 200135 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种平坦度控制方法、装置、设备及介质，所述方法包括：获取所述目标晶圆的当前表面的厚度均一性参数及相对研磨量，所述相对研磨量为所述目标晶圆的当前厚度值与目标厚度值的差值；根据所述厚度均一性参数、所述相对研磨量及目标修正模型，计算所述目标晶圆的绝对研磨量，所述目标修正模型包括所述绝对研磨量与所述厚度均一性参数及所述相对研磨量的关联关系；根据所述绝对研磨量控制所述机台执行所述预设化学机械研磨工艺。上述平坦度控制方法不仅节省了CMP的工艺时间，并避免了目标晶圆报废的情况发生，节省了材料损耗，还提高了新产品下线到CMP工艺中进行研磨的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 控制 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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