[发明专利]温度压力传感器在审
| 申请号： | 202211464929.0 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115790957A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14;G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种温度压力传感器，其包括：壳体；与壳体一起围成工作腔的顶盖；压力敏感组件，其设置于工作腔内并将工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；一端密封地连通至感测腔的压力接头管；温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；与壳体连接的端钮；及多个第三鱼眼插针。其结构简单、大大地降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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