[发明专利]温度压力传感器

权利要求书

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

壳体(2)；

与所述壳体(2)一起围成工作腔的顶盖(8)；

压力敏感组件(1)，其设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板(12)及设置于印刷电路板(12)正面一侧并与印刷电路板(12)电连接的压力芯体(11)；

一端密封地连通至感测腔的压力接头管(3)；

温度敏感组件(6)，包括温度敏感元件(61)及嵌固定于壳体(2)内的多个第二鱼眼插针(72)，第二鱼眼插针(72)的第一端朝上插固于印刷电路板(12)内设置的金属孔(120)内并与通过金属孔(120)与印刷电路板(12)电连接；温度敏感元件(61)固定于压力接头管(3)的内腔下部；温度敏感元件(61)的多个引出端子(62)朝上延伸并与第二鱼眼插针(72)的第二端连接；

与壳体(2)连接的端钮(4)；

及一端与所述印刷电路板(12)电连接的多个第三鱼眼插针(73)，其另一端穿过所述壳体(2)后延伸至所述端钮(4)内部。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力敏感组件(1)与所述壳体(2)之间设有容置腔，所述引出端子(62)与所述第二鱼眼插针(72)的第二端设置于所述容置腔内。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述引出端子(62)的远离所述温度敏感元件(61)的一端朝上一一对应地穿过壳体(2)内设置的端子过孔(60)后与第二鱼眼插针(72)的第二端焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二鱼眼插针(72)的第二端水平设置。

5.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二鱼眼插针(72)的第二端支撑于所述壳体(2)的内壁上对应形成的支撑平面(65)上。

6.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感组件(6)还包括：

印刷电路板(12)；

粘接于印刷电路板(12)的正向一侧的陶瓷电路板(13)，印刷电路板(12)通过导电体(15)与陶瓷电路板(13)上设置的焊盘电连接，印刷电路板(12)的背面设有调理元件(14)；

固定于陶瓷电路板(13)的正面的压力芯体(11)，其与所述焊盘通过导电体(15)电连接；

及芯体保护罩(10)，其固定于所述印刷电路板(12)的正面且压力芯体(11)位于其上开设的一填胶孔(10b)内，所述填胶孔(10b)内灌封有第一保护胶(17)；填胶孔(10b)的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘(103)，定位凸缘(103)的内侧相应形成定位槽(10c)；压力接头管(3)的上端的靠近中心部分朝上凸伸形成凸出定位部(37)，压力接头管(3)的上端的边缘处相应形成凹槽(64)；所述凸出定位部(37)朝上插设于所述定位槽(10c)中，所述定位凸缘(103)朝下插设于所述凹槽(64)中，所述凹槽(64)中灌封有密封粘接胶。

7.根据权利要求6所述的温度压力传感器，其特征在于，所述容置腔与所述凹槽(64)连通，所述引出端子(62)的上端从所述压力接头管(3)的管壁中朝上穿出后依次经过所述凹槽(64)和所述容置腔。