[发明专利]温度压力传感器

说明书

一种温度压力传感器，其包括：壳体；与壳体一起围成工作腔的顶盖；压力敏感组件，其设置于工作腔内并将工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；一端密封地连通至感测腔的压力接头管；温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；与壳体连接的端钮；及多个第三鱼眼插针。其结构简单、大大地降低了成本。

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，具体涉及一种温度压力传感器。

背景技术

压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。

对于复合有温度感测组件的压力传感器则可称为温度压力传感器。已知的温度压力传感器通常使用热敏电阻对待测介质进行测温。温度压力传感器的特点是，需要将介质通道连通至压力芯片以测量待测流体的压力，同时不需要在介质通道内部设置热敏电路以测量温度。为了使热敏电阻不阻碍介质通道并使热敏电路的连接端子固定，有的使用中间座板对热敏电阻的端部进行固定，并通过使连接端子与向下穿过中间座的探针连接至柔性电路板，对外输出信号的插针与柔性电路板连接，例如CN115127722A，这种结构同时还需要通过辅助结构对连接端子进行固定。因此其结构较为复杂，成本较高。

以上的本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

发明内容

针对现有技术的不足，本申请提供了一种温度压力传感器，以简化其结构、降低成本。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种温度压力传感器，其包括：

壳体；

与所述壳体一起围成工作腔的顶盖；

压力敏感组件，其设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔，其包括一印刷电路板及设置于印刷电路板正面一侧并与印刷电路板电连接的压力芯体；

一端密封地连通至感测腔的压力接头管；

温度敏感组件，包括温度敏感元件及嵌固定于壳体内的多个第二鱼眼插针，第二鱼眼插针的第一端朝上插固于印刷电路板内设置的金属孔内并与通过金属孔与印刷电路板电连接；温度敏感元件固定于压力接头管的内腔下部；温度敏感元件的多个引出端子朝上延伸并与第二鱼眼插针的第二端连接；

与壳体连接的端钮；

及一端与所述印刷电路板电连接的多个第三鱼眼插针，其另一端穿过所述壳体后延伸至所述端钮内部。

优选地，所述压力敏感组件与所述壳体之间设有容置腔，所述引出端子与所述第二鱼眼插针的第二端设置于所述容置腔内。

优选地，所述引出端子的远离所述温度敏感元件的一端朝上一一对应地穿过壳体内设置的端子过孔后与第二鱼眼插针的第二端焊接在一起。

优选地，所述第二鱼眼插针的第二端水平设置。

优选地，所述第二鱼眼插针的第二端支撑于所述壳体的内壁上对应形成的支撑平面上。

优选地，所述温度敏感组件还包括：