[发明专利]一种温度压力传感器在审
| 申请号： | 202211464927.1 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115790714A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/26;G01D11/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
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