[发明专利]一种温度压力传感器在审

专利信息
申请号: 202211464927.1 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115790714A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/26;G01D11/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种温度压力传感器,其特征在于,包括:

壳体(2);

与所述壳体(2)一起围成工作腔的顶盖(8);

设置于所述工作腔内并将所述工作腔分隔为密封腔和感测腔的压力敏感组件(1),包括:印刷电路板(12);粘接于印刷电路板(12)的正向一侧的陶瓷电路板(13),印刷电路板(12)通过导电体(15)与陶瓷电路板(13)上设置的焊盘电连接,印刷电路板(12)的背面设有调理元件(14);固定于陶瓷电路板(13)的正面的压力芯体(11),其与所述焊盘通过导电体(15)电连接;及芯体保护罩,其包括罩板(100)及由罩板(100)的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的一圈第一裙壁(101);其中,罩板(100)上开设有注胶孔(10a)和填胶孔(10b),填胶孔(10b)的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁(102);第二裙壁(102)的背侧端面位于第一裙壁(101)的背侧端面的正向一侧;所述第二裙壁(102)的背侧端面密封固定于所述陶瓷电路板(13)的正侧端面上,所述第一裙壁(101)的背侧端面密封固定于印刷电路板(12)的正侧端面上;压力芯体(11)位于所述填胶孔(10b)内,所述填胶孔(10b)内灌封有第一保护胶(17);所述第二裙壁(102)、所述第一裙壁(101)及所述印刷电路板(12)之间围成填胶腔(01a),所述导电体(15)位于所述填胶腔(01a)内,所述填胶腔(01a)内灌封有第二保护胶(18);

一端密封地连通至感测腔的压力接头管(3);

固定于压力接头管(3)的内腔下部并与印刷电路板(12)电连接的温度敏感元件(61);

与壳体(2)连接的端钮(4);

及一端与所述印刷电路板(12)电连接的多个第三鱼眼插针(73),其另一端穿过所述壳体(2)后延伸至所述端钮(4)内部。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,填胶孔(10b)的正侧端面位于注胶孔(10a)的正侧端面的正向一侧。

3.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,填胶孔(10b)的正侧端面之边缘朝正向一侧凸伸形成一圈定位凸缘(103),定位凸缘(103)的内侧相应形成定位槽(10c)。

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,定位凸缘(103)的正侧一端的靠近所述注胶孔(10a)之一侧开设有让位开口(10g)。

5.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,注胶孔(10a)的正侧端面上设置有朝正向一侧伸出的第一定位部(104)。

6.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,第一裙壁(101)的背侧端面上设有朝背侧伸出的第二定位部(105)。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的温度压力传感器,其特征在于,所述第二裙壁(102)的远离所述注胶孔(10a)的一侧侧壁与第一裙壁(101)的相应一侧侧壁一体连接。

8.根据权利要求7所述的温度压力传感器,其特征在于,所述注胶孔(10a)外封接有密封盖(16)。

9.根据权利要求7所述的温度压力传感器,其特征在于,还包括嵌固定于壳体(2)内的多个第二鱼眼插针(72),第二鱼眼插针(72)的第一端朝上插固于印刷电路板(12)内设置的金属孔(120)内并与通过金属孔(120)与印刷电路板(12)电连接;温度敏感元件(61)的多个引出端子(62)朝上延伸并与第二鱼眼插针(72)的第二端连接。

10.根据权利要求9所述的温度压力传感器,其特征在于,所述压力敏感组件(1)与所述壳体(2)之间设有容置腔,所述引出端子(62)与所述第二鱼眼插针(72)的第二端设置于所述容置腔内,所述容置腔内灌封有密封粘接胶。

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