[发明专利]一种温度压力传感器

说明书

一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，具体涉及一种温度压力传感器。

背景技术

温度压力传感器是用于同时测量环境或介质的压强和温度的传感器，目前多通过MEMS(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力，通过压敏电阻来测量介质的温度。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。其中，压力芯体可设置于陶瓷基体或具有特别热膨胀系数的金属基体上，以避免热变化导致的应力破坏，而调理电路则设置于与基体固定的印刷电路板上。

在高温、振动等恶劣的工作条件下，压力传感器的压力芯体在温度变化时更容易受到温度应力的破坏而失效。例如，为满足国六排放标准，柴油发动机通常需要设置EGR(废气再循环)回路，此时尾气高温较通常的尾气温度130℃要高出30℃～40℃；此时，印刷电路板在寿命降低。

申请人的一种设想是，将压力芯体安装于陶瓷基板或特别热膨胀系数的金属基板上以降低温度应力的破坏风险，但由于成本和技术的考虑，陶瓷基体或金属基体最好与印刷电路板通过胶水粘接，并在胶水固化后将压力芯体通过金丝邦定于印刷电路板上的焊盘上。但由于粘接使其两者之间固定不够牢靠，有在生产组装或使用时发生位移、误触导致的金丝断裂、脱焊的风险。；另一方面，在高温也会导致传感器密封性的下降，导致待测介质(例如高温尾气)更易侵入电子元件所在腔体，进而降低传感器的使用寿命。

另外，已知的温度压力传感器通常使用热敏电阻对待测介质进行测温。温度压力传感器的特点是，需要将介质通道连通至压力芯片以测量待测流体的压力，同时不需要在介质通道内部设置热敏电路以测量温度。为了使热敏电阻不阻碍介质通道并使热敏电路的连接端子固定，有的使用中间座板对热敏电阻的端部进行固定，并通过使连接端子与向下穿过中间座的探针连接至柔性电路板，对外输出信号的插针与柔性电路板连接，例如CN115127722A，这种结构同时还需要通过辅助结构对连接端子进行固定。因此其结构较为复杂，成本较高。

以上的本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

发明内容

针对现有技术的不足，本申请提供了一种温度压力传感器，以生产组装和使用时降低金丝断裂、脱焊的风险。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种温度压力传感器，其包括：

壳体；

与所述壳体一起围成工作腔的顶盖；