[发明专利]IC载板与类载板SLP闪蚀方法在审
| 申请号： | 202211463735.9 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115734497A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 徐志强;胡伟进 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装技术领域，尤其为IC载板与类载板SLP闪蚀方法，采用二级快速闪蚀方法，在通过双氧水/硫酸蚀刻液快速闪蚀后，利用无有机添加剂的微蚀蚀刻液消除铜牙残留，具体包括以下步骤：S1、配置双氧水/硫酸蚀刻液；S2、配置微蚀蚀刻液；S3、线路图形选择电镀铜，全板镀铜；S4、剥去干膜；S5、闪蚀；S6、一级水洗；S7、二级微蚀；发明采用二级快速闪蚀方法，在现用的双氧水加硫酸配方快速闪蚀后，新增一级无添加剂配方的微蚀，用于专门腐蚀IC载板与类载板SLP铜箔的铜牙，与消除有机添加剂残留的不良影响，进而可以采用正常铜牙的普通轮廓线铜箔，提高铜箔附着力，保证品质。 | ||
| 搜索关键词： | ic 类载板 slp 方法 | ||
【主权项】：
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