[发明专利]一种氮氧传感器陶瓷芯片高温烧结用承烧板的制备方法在审
| 申请号： | 202211437428.3 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115716754A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡丰勇 | 申请（专利权）人： | 浙江百岸科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;C04B35/10;C04B35/622;C04B41/87;F27D5/00 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 黄超 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮氧传感器陶瓷芯片高温烧结用承烧板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择6‑12mm厚的碳化硅基板为基础材料；(2)对碳化硅基板进行表面研磨，使碳化硅基板表面平整度≤15μm；(3)碳化硅基板表面进行喷砂处理，使喷砂后的外表面粗糙度达到ra值为20‑25μm；(4)在碳化硅基板上喷涂氧化铝涂层，氧化铝的颗粒度D50为5μm，同时添加1％的氧化镁粉体来促进烧结，该氧化铝涂层的厚度为300‑500微米，烧结温度为1500‑1600℃；(5)烧结2‑4h后形成复合涂层承烧板。上述技术方案，装炉重量轻、能耗低、使用寿命长且能够提高氮氧传感器的芯片烧结合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 陶瓷 芯片 高温 烧结 用承烧板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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