[发明专利]一种三维光电封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 202211434667.3 | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115728883A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 何慧敏;阳鹏;刘丰满;薛海韵 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 卫三娟 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种三维光电封装结构及封装方法，本申请中利用第一电极和第二电极为电光调制器提供垂直穿越电光调制器的纵向电场，即为电光调制器提供Z‑cut电极，相较于为电光调制器提供X‑cut电极和Y‑cut电极，能够大大降低对电光调制器封装的封装空间，并且基于Z‑cut电极的电光调制器在平面上是各向同性的，能够允许弯曲折叠，进一步降低三维光电封装结构占据的空间，提高集成度，第一电极和电光调制器之间距离较近，能够降低光损失，提高光电耦合，提高调制效率，并且本申请中电光调制器和电芯片利用第一电极实现电连接，电光调制器和电芯片之间互连距离较短，能够提高互连带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 光电 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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