[发明专利]一种生产单晶硅片的送料分离装置及方法在审
| 申请号： | 202211424664.1 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN116190288A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王艺澄 | 申请（专利权）人： | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 徐澍 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种生产单晶硅片的送料分离装置及方法，启动电动滑轨和出料台；电动滑轨带动载料盘运动到吸料板和吸嘴正下方时停止，垂直气缸带动吸料板和吸嘴向下运动至吸嘴与载料盘中最上面一层的单晶硅片贴合，吸嘴吸附单晶硅片；垂直气缸向上复位，水平气缸带动接料板水平运动到吸料板下方，吸嘴释放单晶硅片，单晶硅片落在接料板上，转轮转动，将单晶硅片运输至出料台上，同时水平气缸复位，接料板回到初始位置；重启电动滑轨，载料盘继续运行；本发明通过载料盘、分离箱、垂直气缸、吸料板、吸嘴、接料板与转轮之间相互精确配合，在单晶硅片送料运输过程中达到对叠放硅片进行分离的效果，降低硅片加工失误率，有效提高硅片加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 单晶硅 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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