[发明专利]一种生产单晶硅片的送料分离装置及方法在审
申请号: | 202211424664.1 | 申请日: | 2022-11-15 |
公开(公告)号: | CN116190288A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 王艺澄 | 申请(专利权)人: | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 徐澍 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 单晶硅 分离 装置 方法 | ||
本发明公开一种生产单晶硅片的送料分离装置及方法,启动电动滑轨和出料台;电动滑轨带动载料盘运动到吸料板和吸嘴正下方时停止,垂直气缸带动吸料板和吸嘴向下运动至吸嘴与载料盘中最上面一层的单晶硅片贴合,吸嘴吸附单晶硅片;垂直气缸向上复位,水平气缸带动接料板水平运动到吸料板下方,吸嘴释放单晶硅片,单晶硅片落在接料板上,转轮转动,将单晶硅片运输至出料台上,同时水平气缸复位,接料板回到初始位置;重启电动滑轨,载料盘继续运行;本发明通过载料盘、分离箱、垂直气缸、吸料板、吸嘴、接料板与转轮之间相互精确配合,在单晶硅片送料运输过程中达到对叠放硅片进行分离的效果,降低硅片加工失误率,有效提高硅片加工效率。
技术领域
本发明涉及硅制品加工技术领域,具体涉及一种单晶硅片加工时的送料以及分离装置。
背景技术
从多晶硅制成单晶硅片成品直到包装出厂需要多道制作工序,由于单晶硅片的材质较薄,单晶硅片送料之前普遍叠放在一起,容易误将多个重叠的硅片进行放料,因此需要对重叠的物料进行分离。例如中国专利号为CN202211003269.6、名称为“一种单晶硅片分选机及其使用方法”的文献公开的单晶硅片分选机,包括设备主体和固定连接在设备主体上表面的滑道块,设备主体的一侧设置有分片机构,滑道块的内腔滑动连接有封闭块,封闭块的底端固定连接有气泵,设备主体的顶端固定连接有电机安装架,两个齿轮不会移动,则第二齿轮带着定位螺纹杆同步旋转,定位螺纹杆与定位压杆啮合,不合格硅片一组一组被运输至二次检测区域,避免硅片堆积而较难分离。上述分选机存在的问题是:仅对不合格与合格的硅片进行分离,当不合格硅片叠放在一起时,成为了一组被运输整体,因此无法分离出单个硅片。
中国专利公开号为CN213459682U的文献公开了一种太阳能硅片自动化上料装置,当推动柱抵触到硅片上时,压力感应开关便使得驱动电机启动,带着推动柱逆时针转动,推动柱便推动最右侧的硅片向下侧滑动。上述上料装置存在的问题是:当硅片向下侧滑动,由于电机和推动柱的推力较大,在硅片向下侧滑动时容易损坏硅片。
发明内容
1.技术问题
本发明针对现有技术中存在的问题,提供一种生产单晶硅片的送料分离装置及送料分离,可以实现在单晶硅片在运输过程中对叠放的硅片进行无损坏的可靠分离。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明一种生产单晶硅片的送料分离装置采用如下的技术方案:其包括传送台以及传送台上表面中间固定有电动滑轨,传送台和电动滑轨均是封闭的环形,电动滑轨上滑动连接有载料盘,载料盘中能盛放单晶硅片,分离箱横跨在传送台和电动滑轨上方,分离箱顶部上方固定有垂直气缸,垂直气缸的输出端向下伸至分离箱内部固定连接一块水平的吸料板,吸料上固定设置与外部气路相连的多个吸嘴,分离箱侧面固定装有水平气缸,水平气缸输出端延伸至分离箱内部且固定连接接料板,接料板初始位置在吸料板下方一侧,接料板上设置多个能绕自身中心轴旋转的转轮,吸料板下方一侧设置出料台,吸料板在出料台与转轮之间。本发明一种生产单晶硅片的送料分离装置的送料分离方法采用的技术方案是其特征是依次包括:
步骤1):启动电动滑轨和出料台;电动滑轨带动载料盘运动到吸料板和吸嘴正下方时停止,垂直气缸带动吸料板和吸嘴向下运动至吸嘴与载料盘中最上面一层的单晶硅片贴合,吸嘴吸附单晶硅片;
步骤2):垂直气缸向上复位,水平气缸带动接料板水平运动到吸料板下方,吸嘴释放单晶硅片,单晶硅片落在接料板上,转轮转动,将单晶硅片运输至出料台上,同时水平气缸复位,接料板回到初始位置。
步骤3):重启电动滑轨,载料盘继续运行,如此循环。
3.有益效果
相比于现有技术,本发明的优点在于:
1、本发明通过载料盘、分离箱、垂直气缸、吸料板、吸嘴、接料板与转轮之间的相互精确配合,实现在单晶硅片上料运输过程中达到对叠放的硅片进行分离的效果,降低硅片加工的失误率,可有效提高硅片加工的效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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