[发明专利]一种半导体设备的炉体排气装置在审
| 申请号： | 202211416613.4 | 申请日： | 2022-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN115652424A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘祥坤 | 申请（专利权）人： | 芯朋半导体科技（如东）有限公司 |
| 主分类号： | C30B27/02 | 分类号： | C30B27/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京京屹知识产权代理事务所(普通合伙) 32655 | 代理人： | 李跟根 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的炉体排气装置，涉及半导体生产设备技术领域，包括在炉体内进行成晶操作的坩埚正上方设置的导流筒，所述导流筒远离坩埚的一端固定安装有与炉体内侧壁连接的排气环罩，所述排气环罩用于将炉内气体排出，所述排气环罩内设置有调压室，本发明可通过调压室和导流道的配合，实现在控制导流筒一侧的气压时，进行压力的减弱以及气流的侧向导出动作，从而预防气流以较快的速度从坩埚两侧流动，其具体实施时，一旦导流筒上侧的压强增大，之后，气流会顶开泄压柱并进入调压室，此时处于调压室内的气流会减弱压强，从而降低了气体的流动速度，之后，再通过导流道从导流筒远离排气环罩一端排出，使得坩埚内的气流被带走。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 排气装置 | ||
【主权项】：
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