[发明专利]一种片料组装机在审
申请号: | 202211413150.6 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN115649597A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 谢宝琳;李孟健 | 申请(专利权)人: | 深圳华海达科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/18 | 分类号: | B65C9/18;B65C9/02;B65C9/26;B65C9/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及立体辅料粘贴技术领域,尤其是涉及一种片料组装机,其包括机体,机体上设置有用于剥离立体辅料的剥离机构、用于夹取并移动立体辅料的取料机构、用于转运工件的转运机构及用于下料工件的下料机构;剥离机构包括安装于机体上的剥离架,剥离架上设置有用于粘贴离型层的剥离带、驱动剥离带运行的驱动组件和用于将立体辅料上料至剥离带的上料组件,剥离带与离型层的吸附力大于立体辅料与离型层的吸附力;并且剥离架上还设置有令剥离带弯折呈锐角的剥离板,剥离带依次运行经过上料组件和剥离板。当剥离带弯折呈锐角时,剥离带能够粘贴住离型层并令离型层与立体辅料本体分离,实现机械化的单片独立立体辅料的离型层剥离及立体辅料粘贴工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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