[发明专利]一种片料组装机

说明书

本申请涉及立体辅料粘贴技术领域，尤其是涉及一种片料组装机，其包括机体，机体上设置有用于剥离立体辅料的剥离机构、用于夹取并移动立体辅料的取料机构、用于转运工件的转运机构及用于下料工件的下料机构；剥离机构包括安装于机体上的剥离架，剥离架上设置有用于粘贴离型层的剥离带、驱动剥离带运行的驱动组件和用于将立体辅料上料至剥离带的上料组件，剥离带与离型层的吸附力大于立体辅料与离型层的吸附力；并且剥离架上还设置有令剥离带弯折呈锐角的剥离板，剥离带依次运行经过上料组件和剥离板。当剥离带弯折呈锐角时，剥离带能够粘贴住离型层并令离型层与立体辅料本体分离，实现机械化的单片独立立体辅料的离型层剥离及立体辅料粘贴工艺。

技术领域

本申请涉及立体辅料粘贴技术领域，尤其是涉及一种片料组装机。

背景技术

在组装笔记本电脑、手机、平板等3c产品时，贴立体辅料是必须的一个组装环节，如贴标签或贴泡棉等。相关技术中，通常采用贴标机实现立体辅料的贴覆，贴标机包括一个驱动轮、一个贴标轮和一个卷轴，卷轴上卷绕有预先粘贴有立体辅料的成卷原料卷，驱动轮间歇性地拖动原料卷运动，原料带从卷轴中被拉出，同时经过贴标时，贴标轮会将原料带压在工件上，以此完成贴覆。

但是，上述的贴标机所解决的是成卷原料卷上的立体辅料的贴覆，适用于片状的立体辅料贴覆。而当需贴覆的立体辅料是立体形状时，则无法将立体辅料卷绕成卷再进行贴覆，并且立体辅料通常是单片独立形式，每个立体辅料背后均单独粘贴有离型层。因此，立体辅料无法采用上述的贴标机进行贴覆，亟需一种针对于立体辅料的贴覆设备。

发明内容

本申请提供一种片料组装机，用于将立体辅料底部的离型层剥离，并将立体辅料粘贴于工件表面。

本申请提供的一种片料组装机，采用如下的技术方案：

一种片料组装机，包括机体，所述机体上设置有用于剥离立体辅料的剥离机构、用于夹取并移动立体辅料的取料机构、用于转运工件的转运机构及用于下料工件的下料机构；所述剥离机构包括安装于机体上的剥离架，所述剥离架上设置有用于粘贴离型层的剥离带、驱动剥离带运行的驱动组件和用于将立体辅料上料至剥离带的上料组件，所述剥离带与离型层的吸附力大于立体辅料与离型层的吸附力；并且所述剥离架上还设置有令剥离带弯折呈锐角的剥离板，所述剥离带依次运行经过上料组件和剥离板。

通过采用上述技术方案，当上料组件将立体辅料上料至剥离带上时，立体辅料的离型层于剥离带表面相互粘贴，之后剥离带会带动立体辅料移动至剥离板处，此时剥离带弯折呈锐角，立体辅料本体依靠自身硬度依旧沿着原来的运动方向前进，而离型层软膜会粘贴在离型层上跟随离型层一起弯折，从而令立体辅料本体与离型层相互分离。当剥离带继续运行时能够粘住离型层并将离型层一同带走，从而留下被剥除离型层后的立体辅料本体，实现机械化的单片独立立体辅料的离型层剥离步骤（此为片料步骤），之后再通过取料机构将立体辅料本体粘贴至工件上，粘贴完毕后再通过转运机构和下料机构完成工件的下料（此为组装步骤），以此实现针对于立体辅料的离型层剥离及立体辅料粘贴工艺。

可选的，所述上料组件包括安装于剥离架上的料仓，并且靠近所述料仓靠近剥离带的侧壁上开设有供单层立体辅料通过的通槽，所述通槽靠近剥离带的黏贴位置，同时所述料仓上设置有用于驱动立体辅料穿过通槽的上料驱动件。

通过采用上述技术方案，上料驱动件能够令单层的立体辅料穿过通槽并移动至剥离带的黏贴位置，实现机械化地单片上料，有利于减轻人工工作压力；并且上料驱动件不限制驱动方向，操作人员可根据实际情况设置上料驱动件的位置和上料方式。

可选的，所述上料驱动件的驱动方向平行于立体辅料的堆叠方向，并且所述上料驱动件靠近剥离带的端部固定有抵接块，所述抵接块能够沿上料驱动件的驱动方向滑移穿入料仓底部并抵接于位于最下方的立体辅料，所述料仓倾斜设置，并且所述通槽开口方向朝向剥离带。