[发明专利]包括电感器和电容器的集成电压调节器(IVR)封装及包括IVR封装的IVR系统封装在审

专利信息
申请号: 202211401634.9 申请日: 2022-11-09
公开(公告)号: CN116581115A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 郑祥楠;李允熙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/64
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴晓兵;范心田
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具有最小化尺寸的集成电压调节器(IVR)封装以及包括该IVR封装的IVR系统封装,该IVR封装包括一个或多个电感器和一个或多个电容器以及IVR芯片并改善电压调节器(VR)的特性。该IVR封装包括:封装衬底;堆叠结构,安装在封装衬底上并具有叠层结构,在该叠层结构中堆叠有包括一个或多个电容器的无源器件芯片和包括电压调节器的IVR芯片;以及中间衬底,以围绕堆叠结构的结构设置在封装衬底上,该中间衬底中包括过孔。一个或多个电感器被包括在堆叠结构或中间衬底中。
搜索关键词: 包括 电感器 电容器 集成 电压 调节器 ivr 封装 系统
【主权项】:
暂无信息
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