[发明专利]双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机在审
| 申请号： | 202211377354.9 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115692284A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 鲍永峰;陈盼盼 | 申请（专利权）人： | 深圳市曜通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机,包括滑移座、导柱和导套，间距调节组件和夹爪组，导柱滑移连接在滑移座上，导套转动连接在导柱上，导柱和导套用于实现取放头的升降以及旋转，间距调节组件包括调节架、剪叉杆组和滚珠丝杆，调节架转动连接在导套上，滚珠丝杆转动连接在调节架上，剪叉杆组连接在滚珠丝杆的螺帽上，能够跟随着螺杆的转动实现伸缩，夹爪组包括多个气动夹爪，气动夹爪连接在剪叉杆组上，能够跟随着剪叉杆组的伸缩实现距离的等距调节，从而能够实现使胶饼取放头装置能够夹取不同间距料桶上的胶饼并把胶饼放置到不同摆放方式的引线框架上。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 可调 胶饼取放头 装置 以及 半导体 塑封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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