[发明专利]一种下部电极表面层的制作工艺在审
| 申请号： | 202211377143.5 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN115642066A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 顾众;王洋;王林根;赵凯;张立祥 | 申请（专利权）人： | 苏州众芯联电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 庄米雪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种下部电极表面层的制作工艺包括S1：制作下部电极，使得所述下部电极的上电介质层表面具有周边凸起；S2：制作边框，使得所述边框的长宽均大于所述下部电极的长宽，高度与所述周边凸起相平齐；S3：将筛网拉紧并固定在所述边框上表面；S4：对所述下部电极进行遮蔽，遮蔽范围包括所述周边凸起及其内侧1‑2mm；S5：将S4中的所述下部电极放置在工作台上，将S3中的所述边框盖设在所述下部电极上，并将所述边框固定在所述工作台上；S6：采用等离子熔射制作表面粗度层；本发明制作的下部电极表面，能有效的提高玻璃基板和下部电极之间热传导的均匀性，从而减少因为局部热传导差而导致的面板产生mura问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下部 电极 表面 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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