[发明专利]一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺在审

专利信息
申请号: 202211374064.9 申请日: 2022-11-03
公开(公告)号: CN115635410A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 管家辉;杨振华;杨阳 申请(专利权)人: 无锡上机数控股份有限公司
主分类号: B24B31/10 分类号: B24B31/10;B24B31/00;B24B31/12;B24B41/00;B24B41/06
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺,属于碳化硅晶片加工领域,一种碳化硅晶片精细磨抛设备,包括磁力抛光机构和晶片运输机构,晶片运输机构包括有运输带组件和装配在运输带组件上的多个夹持机构,夹持机构包括有夹具座,夹具座通过连接支架连接在运输带组件上,夹具座上固定连接有多个夹具和用于依次对多个夹具进行开启和关闭的启停组件,夹具包括有定位杆,定位杆靠近夹具座的杆体水平固定连接在夹具座的外侧,定位杆远离夹具座的杆体朝下侧弯曲,它可以实现,连续性的完成对晶片的进料、打磨抛光和出料工作,在提升打磨抛光效率的同时实现无死角精细打磨。
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶片 精细 设备 工艺
【主权项】:
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