[发明专利]一种碳化硅晶片精细磨抛设备及磨抛工艺

权利要求书

1.一种碳化硅晶片精细磨抛设备，包括磁力抛光机构和晶片运输机构，其特征在于：所述晶片运输机构包括有运输带组件和装配在运输带组件上的多个夹持机构；

所述夹持机构包括有夹具座(10)，所述夹具座(10)通过连接支架(32)连接在运输带组件上，所述夹具座(10)上固定连接有多个夹具和用于依次对多个夹具进行开启和关闭的启停组件；

所述夹具包括有定位杆(11)，所述定位杆(11)靠近夹具座(10)的杆体水平固定连接在夹具座(10)的外侧，所述定位杆(11)远离夹具座(10)的杆体朝下侧弯曲，所述定位杆(11)的下部转动连接有两个转动板(13)，两个所述转动板(13)上均固定连接有夹板(12)，所述转动板(13)上且位于定位杆(11)远离夹板(12)一侧的板体上开设有沿转动板(13)长边方向设置的传导轨(14)，两个所述传导轨(14)内部均滑动连接有调节圆杆(15)，两个所述调节圆杆(15)上固定连接有连接件(16)；

所述启停组件包括有固定连接在连接件(16)上的辅助臂(18)，所述辅助臂(18)的上部弯折成与夹具座(10)平行的平直段，所述平直段上固定连接有推杆(19)，所述夹具座(10)的上侧转动连接有C形定位架(20)，所述C形定位架(20)朝向其转动方向的一端固定连接有导向板(21)，所述导向板(21)远离C形定位架(20)的一端朝内侧倾斜，所述夹具座(10)上设置有与C形定位架(20)相连的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：所述定位杆(11)的下部的中间位置和连接件(16)之间还装配有回力弹簧(17)。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：所述运输带组件包括有位于磁力抛光机构外侧的两个机架侧板(1)，两个所述机架侧板(1)靠近磁力抛光机构的一端向下侧弯曲成L形，其延伸至磁力抛光机构的内部，两个所述机架侧板(1)的两端和弯折处均转动连接有转动辊(2)，三个所述转动辊(2)的外侧装配有传送带(3)，多个所述夹持机构均匀的固定连接在传送带(3)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：所述机架侧板(1)弯折处的阴角区域转动连接有位于传送带(3)外侧的张紧辊(4)。

5.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：所述传送带(3)的外侧固定连接有多个辅助架(6)，所述辅助架(6)上滑动连接有滑动杆(7)，所述滑动杆(7)远离传送带(3)的一端延伸至辅助架(6)的外侧和夹持机构固定连接，所述滑动杆(7)延伸至辅助架(6)外侧的杆体上还固定连接有传导圆杆(9)，所述机架侧板(1)上还固定连接有围绕在传送带(3)外侧一圈的导向轨(8)，所述传导圆杆(9)滑动连接在导向轨(8)的内部；

所述导向轨(8)包括有浸入部和回收部，所述浸入部为导向轨(8)位于传送带(3)竖直段下部的轨体，所述回收部为位于传送带(3)水平段外侧和竖直段两侧的轨体，所述回收部和传送带(3)之间的间距小于浸入部和传送带(3)之间的间距。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：所述磁力抛光机构包括有抛光罐(24)，所述抛光罐(24)为上侧开口的圆筒状结构，其内部储存有磁力磨料，所述抛光罐(24)的下侧转动连接有电磁铁(26)，所述抛光罐(24)外侧的上部固定连接有多个罐腿(25)。

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，其特征在于：述电磁铁(26)同样为上侧开口的圆筒状结构，所述抛光罐(24)的下部转动连接在电磁铁(26)的内部。

8.一种碳化硅晶片精细磨抛工艺，其特征在于：采用如权利要求1-7任意一项所述的一种碳化硅晶片精细磨抛设备，所述工艺包括有以下步骤：

S1、将晶片放置在多个夹具之间，将晶片固定连接在夹具上，完成进料；

S2、启动第一传动电机(5)，带动晶片进行移动，将晶片移动进入磁力抛光机构内部；

S3、启动磁力抛光机构，利用运动的磁力磨料和晶片之间的摩擦力对晶片进行打磨；

S4、依次启动多个夹具对晶片进行夹持，调节夹持晶片的位置；

S5、再次启动第一传动电机(5)，带动夹持机构进行移动，将晶片从磁力抛光机构内部取出；

S6、将晶片从夹具上取出。