[发明专利]一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人在审
| 申请号: | 202211369817.7 | 申请日: | 2022-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN115632012A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
| 发明(设计)人: | 王懋钰;吴海森;苗振起 | 申请(专利权)人: | 深圳市哈啰机器人科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B05C5/02;B05C9/12;B05C9/14;B05C13/02 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 尹益群;杨春 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人,属于集成电路芯片加工技术领域,包括机电台架,所述机电台架的顶部开设有传输口,所述传输口内转动连接有多个传输辊呈线性排列。本发明中,控制风泵将惰性气体通过惰性气体引入管引入到转接口内,转接口内的转接环以及扇叶翅片在惰性气体的带动下转动,进而能够进一步对稀罕部位起到全方位的保护作用,同时还能够吸收焊接部位以及焊头处的高温,起到降温的作用,吸收热量后的惰性气体过滤后排放到烘干箱内,用于为黑胶或红胶的干燥提供热量,同时将烘干放置在锡焊之前,能够对集成电路芯片进行全方位预热处理,进而能够避免因锡焊温度过高致使集成电路芯片出现分层的现象。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 同时 焊锡 多功能 双臂 机器人 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





