[发明专利]一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人在审
| 申请号: | 202211369817.7 | 申请日: | 2022-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN115632012A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
| 发明(设计)人: | 王懋钰;吴海森;苗振起 | 申请(专利权)人: | 深圳市哈啰机器人科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B05C5/02;B05C9/12;B05C9/14;B05C13/02 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 尹益群;杨春 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 同时 焊锡 多功能 双臂 机器人 | ||
本发明公开了一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人,属于集成电路芯片加工技术领域,包括机电台架,所述机电台架的顶部开设有传输口,所述传输口内转动连接有多个传输辊呈线性排列。本发明中,控制风泵将惰性气体通过惰性气体引入管引入到转接口内,转接口内的转接环以及扇叶翅片在惰性气体的带动下转动,进而能够进一步对稀罕部位起到全方位的保护作用,同时还能够吸收焊接部位以及焊头处的高温,起到降温的作用,吸收热量后的惰性气体过滤后排放到烘干箱内,用于为黑胶或红胶的干燥提供热量,同时将烘干放置在锡焊之前,能够对集成电路芯片进行全方位预热处理,进而能够避免因锡焊温度过高致使集成电路芯片出现分层的现象。
技术领域
本发明属于集成电路芯片加工技术领域,尤其涉及一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
现有技术中公开了部分集成电路芯片加工技术领域的发明专利,其中中国专利CN108941823B公开了一种环保型电路板加工用焊接装置,包括工作台、传动带、机架、焊接防护罩、第一伸缩气缸、焊接头、排烟风罩、导风管、空气净化装置和排烟风机,所述工作台上设置有传动带,所述传动带与传动机构之间传动连接,传动机构包括电机和传动辊,该技术方案的结构合理简单、使用方便、节能环保,能实现电路板焊接的自动化传送,有效提高电路板焊接效率和降低人员劳动强度,以及通过焊接防护罩及电路板托盘与防护罩底板的配合阻挡焊接烟气的扩散,并利用空气净化装置对烟气收集净化,有效提高焊接的环保性能,设置在防护罩底板上的限位凹槽以及电路板托盘上的限位延伸板,有效提高托盘举升的定位精度,保证焊接的产品合格率。
现有技术中的焊锡、点胶的多功能双臂机器人在使用的过程中还存有一些不足之处,耗能较高,致使集成电路芯片的生产成本一直居高不下,且由于锡焊温度较高,集成电路芯片突然遇到高温,容易出现分层等不良现象。
基于此,本发明设计了一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决现有技术中的焊锡、点胶的多功能双臂机器人在使用的过程中还存有一些不足之处,耗能较高,致使集成电路芯片的生产成本一直居高不下,且由于锡焊温度较高,集成电路芯片突然遇到高温,容易出现分层等不良现象的问题,而提出的一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种可同时焊锡、点胶的多功能双臂机器人,包括机电台架,所述机电台架的顶部开设有传输口,所述传输口内转动连接有多个传输辊呈线性排列,所述机电台架顶部的一侧固定安装有点胶机械臂,所述机电台架顶部的另一侧固定安装有锡焊机械臂,所述机电台架的顶部固定连接有推送组件,所述推送组件位于锡焊机械臂与点胶机械臂之间,所述机电台架顶部另一侧对应推送组件的位置固定连接有烘干组件;
所述锡焊机械臂的外表面套设有弹性密封组件,所述弹性密封组件的底部设置有密封截流组件。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述烘干组件包括烘干箱,所述烘干箱的底部固定连接在机电台架顶部的一侧,所述烘干箱位于锡焊机械臂和点胶机械臂之间,所述烘干箱的端口内套接有密封盖,所述密封盖的侧端面开设有吸气口,所述吸气口内套接有单向阀板,所述单向阀板与密封盖之间通过弹簧合页铰接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述烘干箱的内侧壁开设有滑行连接槽,所述滑行连接槽内滑动连接有滑行连接座,所述滑行连接座与密封盖的相对面固定连接,所述滑行连接槽内嵌设有第一支撑弹簧,所述第一支撑弹簧的一端与滑行连接座相近的一面固定连接,所述第一支撑弹簧的另一端与滑行连接槽内侧的端面固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





