[发明专利]一种芯片载体PCB电路板钻孔机在审

专利信息
申请号: 202211344054.0 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115446918A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 郑学昱;傅伟理 申请(专利权)人: 福建省唯正智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02
代理公司: 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 代理人: 王雨
地址: 364302 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种芯片载体PCB电路板钻孔机,包括有移动单元、固定单元、钻孔单元、降温单元和除尘单元等;移动单元连接有用于对PCB电路板位置固定的固定单元;钻孔单元连接有用于对钻孔位置降温除屑的降温单元;降温单元后部连接有用于将灰尘碎屑收集的除尘单元。本发明通过防尘件抽风,将碎屑和灰尘通过导管进入至风箱内,再对灰尘和碎屑进行过滤,除尘件再将防尘网的网面上的灰尘碎屑震下,避免防尘网上有灰尘和碎屑的堆积,同时将在钻孔时产生热量带走,以及通过对PCB电路板的左右两边和四个角进行定位并夹紧,避免钻孔过程中PCB电路板的移动以及电路板不平整,导致的钻孔质量差的情况发生。
搜索关键词: 一种 芯片 载体 pcb 电路板 钻孔机
【主权项】:
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