[发明专利]一种芯片载体PCB电路板钻孔机

权利要求书

1.一种芯片载体PCB电路板钻孔机，包括有底架(1)、安装扣(2)和防护罩(3)；底架(1)左部和右部各固接有两个安装扣(2)；底架(1)上部固接有防护罩(3)；防护罩(3)上部开口；

其特征在于，还包括有移动单元、固定单元、钻孔单元、降温单元和除尘单元；底架(1)上连接有移动单元；移动单元连接有用于对PCB电路板位置固定的固定单元；底架(1)后部连接有用于对PCB电路板打孔加工的钻孔单元；钻孔单元连接有用于对钻孔位置降温除屑的降温单元；降温单元后部连接有用于将灰尘碎屑收集的除尘单元。

2.根据权利要求1所述的一种芯片载体PCB电路板钻孔机，其特征在于，移动单元包括有第一电动滑轨(101)、第一电动滑块(102)和垫块(103)；

底架(1)上对称安装有两个第一电动滑轨(101)；两个第一电动滑轨(101)上各滑动连接有两个第一电动滑块(102)；每个第一电动滑块(102)上各固接有一个垫块(103)；四个垫块(103)均与固定单元连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片载体PCB电路板钻孔机，其特征在于，固定单元包括有第一横杆(201)、放置台(202)、第一连杆(203)、定位板(204)、第一电动执行器(205)、对边器(206)、第二电动执行器(207)和第二横杆(208)；

左边两个垫块(103)上固接有一个第一横杆(201)；右边两个垫块(103)上固接有另一个第一横杆(201)；两个第一横杆(201)之间固接有一个放置台(202)；两个第一横杆(201)上各滑动连接有两个第一连杆(203)；第一连杆(203)为U形；左方两个第一连杆(203)与右方两个第一连杆(203)相向侧各固接有一个定位板(204)；两个定位板(204)内部掏空；两个定位板(204)内各安装有两个第一电动执行器(205)；四个第一电动执行器(205)伸缩部各固接有一个对边器(206)；放置台(202)下表面对称安装有两个第二电动执行器(207)；两个第二电动执行器(207)伸缩部各固接有一个第二横杆(208)；两个第二横杆(208)相背侧各与两个第一连杆(203)固接；两个第二横杆(208)各位于一个定位板(204)下方。

4.根据权利要求3所述的一种芯片载体PCB电路板钻孔机，其特征在于，钻孔单元包括有支撑梁(301)、第二电动滑轨(302)、第二电动滑块(303)、固定架(304)、导轨(305)、限位杆(306)、竖板(307)、第一动力组件(308)、固定器(309)、钻咀(3010)、齿条(3011)、连接框(3012)、第二动力组件(3013)和柱齿轮(3014)；

底架(1)后部固接有两个支撑梁(301)；两个支撑梁(301)上部共同安装有第二电动滑轨(302)；第二电动滑轨(302)上滑动连接有两个第二电动滑块(303)；两个第二电动滑块(303)上各固接有一个固定架(304)；两个固定架(304)下部共同固接有一个导轨(305)；导轨(305)左部和右部各转动连接有两个限位杆(306)；左方两个限位杆(306)与右方两个限位杆(306)相向侧共同连接有竖板(307)；竖板(307)下表面与降温单元连接；竖板(307)左部与右部各开有一个滑槽(30701)；左方两个限位杆(306)与滑槽(30701)前壁接触；右方两个限位杆(306)与滑槽(30701)后壁接触；竖板(307)前侧安装有第一动力组件(308)；第一动力组件(308)输出轴连接有固定器(309)；固定器(309)可拆卸式连接有钻咀(3010)；竖板(307)后部固接有齿条(3011)；导轨(305)后部固接有连接框(3012)；连接框(3012)与导轨(305)后部开孔连通；连接框(3012)右侧安装有第二动力组件(3013)；连接框(3012)上转动连接有柱齿轮(3014)；柱齿轮(3014)右部与第二动力组件(3013)输出轴固接；柱齿轮(3014)前部与齿条(3011)啮合。