[发明专利]一种多个基板同时贴片的方法在审
| 申请号： | 202211325510.7 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115802640A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 于海超;侯克玉 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域中的多个基板同时贴片的方法包括以下步骤，筛选出待加工的若干片基板；制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应；第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片；制作第二陶瓷通孔板；制作玻璃掩膜；步根据玻璃掩膜在第二陶瓷通孔板上制作金属种子层；在基板上覆盖PI胶并做光刻固化，将实际需要的金属焊盘露在外面，其它金属被PI胶覆盖；第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。本发明提供了一种多个基板同时贴片的方法，可以有效解决多基板同时Reflow贴片后出现的相对位置度差以及水平度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多个基板 同时 方法 | ||
【主权项】：
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