[发明专利]一种多个基板同时贴片的方法

说明书

本发明涉及半导体领域中的多个基板同时贴片的方法包括以下步骤，筛选出待加工的若干片基板；制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应；第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片；制作第二陶瓷通孔板；制作玻璃掩膜；步根据玻璃掩膜在第二陶瓷通孔板上制作金属种子层；在基板上覆盖PI胶并做光刻固化，将实际需要的金属焊盘露在外面，其它金属被PI胶覆盖；第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。本发明提供了一种多个基板同时贴片的方法，可以有效解决多基板同时Reflow贴片后出现的相对位置度差以及水平度差的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制造研发领域，具体涉及一种多个基板同时贴片的方法。

背景技术

半导体行业高速发展，在封装之前的大量芯片都需要进行检测，这一过程需要用到探针卡，基板（转接板）是探针卡中的主要组成部分，而基板是通过Reflow（回流焊）的方法与PCB连接在一起的，每个基板往往对应被测芯片的一个Die，为了提高测试效率以及降低测试成本，部分探针卡需要使用多个基板同时Reflow到PCB上面，以达到同时测试多个Die的目的。而此种方案对基板和Reflow工艺要求都非常高，首先要求基板的相对位置度在±5um之内，其次，要求所有基板的C4(Controlled Collapse Chip Connection 可控塌陷芯片连接)区域高度差不超过25um，最后要求所有基板表面的高度差不超过60um。然而在Reflow（回流焊）过程中，由于基板和PCB板的热膨胀系数不一样，焊锡熔融后具有流动性等诸多因素影响，相对位置及水平度都很难控制。针对此问题，本发明需要提出一种多个基板同时贴片的方法，来解决上述问题。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种多个基板同时贴片的方法，可以有效解决多基板同时Reflow贴片后出现的相对位置度差以及水平度差的问题。辅助能提升基板的安装定位准确性、稳定性，以及后期加工的便捷性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种多个基板同时贴片的方法，包括以下步骤；

步骤S1，筛选出待加工的若干片基板；

步骤S2，制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应，且第一陶瓷通孔板的通孔上预设有金属层，且金属层具有可焊接性；

步骤S3，第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片；

步骤S4，制作第二陶瓷通孔板，第二陶瓷通孔板上的通孔与实际需要的多块基板的C4Pad位置一致；其中，C4是可控塌陷芯片连接焊点，Pad是焊盘；

步骤S5，制作玻璃掩膜；

步骤S6，根据玻璃掩膜在第二陶瓷通孔板上制作金属种子层；

步骤S7，在基板上覆盖PI胶并做光刻固化，将实际需要的金属焊盘露在外面，其它金属被PI胶覆盖；

步骤S8，第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。

本发明一个较佳实施例中，将实际的基板上的C4点位置，与预先设计的C4点位置比对，生成更新的C4点位图纸；根据更新的C4点位图纸制作玻璃掩膜。

本发明一个较佳实施例中，对贴片在第一陶瓷通孔板上的若干片基板上的C4点位置进行测量，并生成C4点位图纸；将生成C4点位图纸与实际需要的C4点位图纸比对；将生成C4点位图纸做偏移与实际需要的C4点位图纸重合，然后生成更新的C4点位图纸，并根据更新的C4点位图纸制作玻璃掩膜。

本发明一个较佳实施例中，第二陶瓷通孔板有正反两面，与基板的C4点对应的面定义为反面，在第二陶瓷通孔板的反面溅射金属种子层。

本发明一个较佳实施例中，每块基板C4区域的水平平整度在25um以内；且整块基板水平平整度在60um以内；多个基板同时贴片于PCB板的同一个平面时多块基板的厚度差小于20um。

本发明一个较佳实施例中，对第二陶瓷通孔板或第一陶瓷通孔板进行双面抛光，保证第二陶瓷通孔板或第一陶瓷通孔板的表面平整度小于2um。