[发明专利]一种塑封叠层多晶硅结构器件的加固方法在审
| 申请号： | 202211319810.4 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN116113173A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 何燕春;周少雄;李亚锋;醋强一;董军荣;袁莓婷 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 张梦龙 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于高密度电子组件加固技术领域，涉及一种塑封叠层多晶硅结构器件的加固方法。根据芯片与印制板的CTE特性，选用特定的模量、CTE、Tg温度(玻璃化温度)的胶粘剂连接芯片与印制板，在不改变电路设计和器件位置及形态的情况下，提升其温度循环寿命和振动寿命。使用本加固方法后温度循环寿命和振动寿命提升至150％‑300％，使塑封叠层多晶硅芯片可满足印制电路组件长期使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 多晶 结构 器件 加固 方法 | ||
【主权项】：
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