[发明专利]一种半软PCB板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202211313435.2 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115665976A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 杨建成;李伟 | 申请（专利权）人： | 清远市富盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半软PCB板结构及其制作方法，包括板体，板体的顶面向下凹设有两条沉槽，沉槽的两端延伸至板体的边缘，两沉槽之间留有间距，两沉槽之间的未切割部位形成支撑条；沉槽的槽底到内嵌的电路金属层留有间距，沉槽的槽底到板体底面之间的间距在0.13mm～0.28mm之间，沉槽作为板体进行弯折的变形部位；制作方法包括以下步骤：S1、预制带有内嵌电路的多层基板，根据后续的分板需求进行布局设计；S2、对预设的部位进行铣削，对应沉槽区域的铣削长度超出预设沉槽部位的两端；S3、对预设分板路径进行深切割，切割出用于后续进行掰开的切痕；其结构新颖，具有柔性部位，可进行弯折变形；其加工制作方法简单，可提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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