[发明专利]电极丝连接部件、CVD装置以及存储介质基板的制造方法在审
| 申请号: | 202211309147.X | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN116043189A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 田沼广光;中山真一;诺拉扎利·罗曼·穆默德阿里;林国陞 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于英慧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种电极丝连接部件、CVD装置以及存储介质基板的制造方法,其使用利用了电极丝的CVD法在腔室内在基板上进行膜的形成时,能够抑制在腔室内生成的固态物的堆积以及脱落。本发明的电极丝连接部件在电极丝配置于由外壁形成的腔室内的CVD装置中,以贯通外壁的方式进行安装,从而进行来自腔室外的电源的配线与电极丝的电连接,该电极丝连接部件包括用于安装电极丝的头部和贯通外壁而用于连接来自电源的配线的杆部,头部具有设于顶端部的电极丝安装部和以自顶端部朝向外壁侧逐渐扩展的方式形成的侧面,在自轴向投影观察时,头部的侧面的外形与电极丝连接部件的外形一致。 | ||
| 搜索关键词: | 电极 连接 部件 cvd 装置 以及 存储 介质 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211309147.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





