[发明专利]波导结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202211307562.1 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115576052A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王乾;刘恩峰;张彦秀;胡磊;晋孟佳;冯兴甲;郭艳华;邵华;王妍 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/136 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种波导结构及其制造方法，以解决现有技术中泄露损耗与弯曲损耗过大的问题。该波导结构包括：衬底；第一支撑层，位于衬底上；芯层，位于第一支撑层上方，光在芯层中传播；第二支撑层，位于第一支撑层上，第二支撑层与第一支撑层邻接的一侧具有空腔；其中，芯层位于空腔中，芯层的部分表面被空腔包裹。芯层通过空腔将原包层介质替换为空气，进而提升了芯层与包层的折射率差值，使得传播光更容易实现全反射，进而降低泄露损耗和弯曲损耗，还可以更进一步减小波导的弯曲半径，从而减小芯片尺寸，提高工艺集成度。该波导结构的制造方法所涉工艺也多为成熟工艺，简单可靠且易于实现，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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