[发明专利]波导结构及其制造方法在审
申请号: | 202211307562.1 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN115576052A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 王乾;刘恩峰;张彦秀;胡磊;晋孟佳;冯兴甲;郭艳华;邵华;王妍 | 申请(专利权)人: | 北京燕东微电子股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/136 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;岳丹丹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种波导结构,其特征在于,包括:
衬底;
第一支撑层,位于所述衬底上;
芯层,位于所述第一支撑层上方,光在所述芯层中传播;
第二支撑层,位于所述第一支撑层上,所述第二支撑层与所述第一支撑层邻接的一侧具有空腔;
其中,所述芯层位于所述空腔中,所述芯层的部分表面被所述空腔包裹。
2.根据权利要求1所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层为所述芯层的下包层。
3.根据权利要求1所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层包括至少一个支撑部,所述芯层的部分下表面与所述支撑部相连以使所述芯层悬空。
4.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层和所述第二支撑层的材料包括二氧化硅,所述芯层的材料包括硅、氮化硅、铌酸锂中的至少一种。
5.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述芯层包括一个或多个,单个所述芯层的截面独立的选自凸字形或矩形。
6.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括释放孔,所述释放孔贯穿所述第二支撑层并与所述空腔相连。
7.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述芯层的表面与所述空腔内壁之间的距离不小于2μm。
8.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括:光栅、光电探测器、调制器中的至少一种,所述光栅、所述光电探测器、所述调制器中的至少部分与所述芯层位于同一衬底上。
9.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括电连接的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层和所述第二金属层均位于所述第二支撑层上,所述第一金属层为布线层,所述第二金属层为电极引出端。
10.一种波导结构的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成第一支撑层;
在第一支撑层上形成芯层;
在第一支撑层上形成牺牲层,并对牺牲层进行刻蚀,以保留待形成空腔的部分;
在第一支撑层和牺牲层上形成第二支撑层;
对第二支撑层进行刻蚀形成释放孔,并通过释放孔去除牺牲层,形成所述空腔。
11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,所述牺牲层的材料包括聚酰亚胺;在第一支撑层上形成牺牲层,并对牺牲层进行刻蚀后,所述牺牲层包绕所述芯层的厚度不小于2μm。
12.一种波导结构的制造方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成第一牺牲层;
对第一牺牲层进行刻蚀,以保留待形成下包层的区域;
在衬底上形成第一支撑层;
在第一牺牲层上形成芯层,且所述芯层的端部位于所述第一支撑层上;
在第一牺牲层、芯层和第一支撑层上形成第二牺牲层,并对第二牺牲层进行刻蚀,以保留待形成上包层的区域;
在第二牺牲层和第一支撑层上形成第二支撑层;
对第二支撑层进行刻蚀形成释放孔,并通过释放孔去除第二牺牲层和第一牺牲层,相应形成所述上包层和所述下包层,且所述上包层和所述下包层连通以形成空腔。
13.根据权利要求10或12所述的制造方法,其特征在于,所述第一支撑层和所述第二支撑层的材料包括二氧化硅,所述芯层的材料包括硅、氮化硅、铌酸锂中的至少一种。
14.根据权利要求12所述的制造方法,其特征在于,所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的材料包括聚酰亚胺;所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的厚度均不小于2μm。
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