[发明专利]波导结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202211307562.1 申请日: 2022-10-24
公开(公告)号: CN115576052A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 王乾;刘恩峰;张彦秀;胡磊;晋孟佳;冯兴甲;郭艳华;邵华;王妍 申请(专利权)人: 北京燕东微电子股份有限公司
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/136
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;岳丹丹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 波导 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种波导结构,其特征在于,包括:

衬底;

第一支撑层,位于所述衬底上;

芯层,位于所述第一支撑层上方,光在所述芯层中传播;

第二支撑层,位于所述第一支撑层上,所述第二支撑层与所述第一支撑层邻接的一侧具有空腔;

其中,所述芯层位于所述空腔中,所述芯层的部分表面被所述空腔包裹。

2.根据权利要求1所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层为所述芯层的下包层。

3.根据权利要求1所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层包括至少一个支撑部,所述芯层的部分下表面与所述支撑部相连以使所述芯层悬空。

4.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述第一支撑层和所述第二支撑层的材料包括二氧化硅,所述芯层的材料包括硅、氮化硅、铌酸锂中的至少一种。

5.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述芯层包括一个或多个,单个所述芯层的截面独立的选自凸字形或矩形。

6.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括释放孔,所述释放孔贯穿所述第二支撑层并与所述空腔相连。

7.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,所述芯层的表面与所述空腔内壁之间的距离不小于2μm。

8.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括:光栅、光电探测器、调制器中的至少一种,所述光栅、所述光电探测器、所述调制器中的至少部分与所述芯层位于同一衬底上。

9.根据权利要求1-3任一项所述的波导结构,其特征在于,还包括电连接的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层和所述第二金属层均位于所述第二支撑层上,所述第一金属层为布线层,所述第二金属层为电极引出端。

10.一种波导结构的制造方法,其特征在于,包括:

在衬底上形成第一支撑层;

在第一支撑层上形成芯层;

在第一支撑层上形成牺牲层,并对牺牲层进行刻蚀,以保留待形成空腔的部分;

在第一支撑层和牺牲层上形成第二支撑层;

对第二支撑层进行刻蚀形成释放孔,并通过释放孔去除牺牲层,形成所述空腔。

11.根据权利要求10所述的制造方法,其特征在于,所述牺牲层的材料包括聚酰亚胺;在第一支撑层上形成牺牲层,并对牺牲层进行刻蚀后,所述牺牲层包绕所述芯层的厚度不小于2μm。

12.一种波导结构的制造方法,其特征在于,包括:

在衬底上形成第一牺牲层;

对第一牺牲层进行刻蚀,以保留待形成下包层的区域;

在衬底上形成第一支撑层;

在第一牺牲层上形成芯层,且所述芯层的端部位于所述第一支撑层上;

在第一牺牲层、芯层和第一支撑层上形成第二牺牲层,并对第二牺牲层进行刻蚀,以保留待形成上包层的区域;

在第二牺牲层和第一支撑层上形成第二支撑层;

对第二支撑层进行刻蚀形成释放孔,并通过释放孔去除第二牺牲层和第一牺牲层,相应形成所述上包层和所述下包层,且所述上包层和所述下包层连通以形成空腔。

13.根据权利要求10或12所述的制造方法,其特征在于,所述第一支撑层和所述第二支撑层的材料包括二氧化硅,所述芯层的材料包括硅、氮化硅、铌酸锂中的至少一种。

14.根据权利要求12所述的制造方法,其特征在于,所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的材料包括聚酰亚胺;所述第一牺牲层和所述第二牺牲层的厚度均不小于2μm。

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