[发明专利]一种在位测量测头及在位测量机床在审

专利信息
申请号: 202211299907.3 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN115647934A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 尹韶辉;郭曦鹏 申请(专利权)人: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
主分类号: B23Q17/20 分类号: B23Q17/20
代理公司: 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 代理人: 谢建云;赵爱军
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种在位测量测头及在位测量机床,涉及非球面元件测量技术领域。本发明的在位测量测头包括方轴、空气轴承和电容式传感器。其中,方轴悬浮于空气轴承中,且与空气轴承之间存在气体薄膜,方轴的前端连接探针,方轴的后端连接电容式传感器。具体地,空气轴承用于支撑方轴悬浮于空气轴承内部;探针用于与待测量的非球面元件接触;方轴用于在外力作用下沿轴向滑动,使探针与非球面元件接触;电容式传感器用于记录方轴沿轴向滑动过程中与电容式传感器之间的位移变化量,位移变化量反映非球面元件的面形误差。本发明可以提高对非球面元件的在位测量精度。
搜索关键词: 一种 在位 测量 机床
【主权项】:
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