[发明专利]一种封装的量子点及其制备方法有效
| 申请号： | 202211295144.5 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN115926779B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 杨雪;王康;刘勇 | 申请（专利权）人： | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K11/02 | 分类号： | C09K11/02;C09K11/56;C09K11/70;C09K11/88;B82Y20/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462 | 代理人： | 孙建朋 |
| 地址： | 211122 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装的量子点及其制备方法，其是将二巯基化物、二氨基化物同时作为连接基与六卤环三磷腈进行缩聚反应，在量子点的表面形成封装层，该封装层对原量子点量子效率影响小，可以在更长的时间内保持较好的抗高温/高湿的效果，适合工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 量子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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